頭條 使用霍爾效應傳感器IC及其I2C輸出的高級電源管理 Allegro MicroSystems的3D線性霍爾效應傳感器ALS31300能夠感測三個軸的磁場，使 ALS31300 高度通用，可利用來自兩個軸的磁力數據感測任何軸運動或旋轉運動。該傳感器可以在2.65～3.5V的電源電壓下工作，電源管理可配置性高，可讓效率最大化。ALS31300 的可用功率模式和典型供電電流如表 1 所列。 最新資訊 英飛凌推出CIPOS? Tiny IM323-L6G新型智能功率模塊，最大限度地提高效率和設計靈活性 【2022年5月10日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出CIPOS Tiny IM323-L6G 600 V 15 A新產品，進一步擴展其CIPOS? Tiny智能功率模塊（IPM）系列的產品陣容。 發表于：2022/5/12 TI 推出可提供業內出色可靠性的全新固態繼電器，推進隔離技術的發展 2022年5月10日，上海 – 憑借在為高壓系統開發新的隔離制造技術和集成電路 (IC) 方面二十余年的經驗，德州儀器 (TI)（納斯達克代碼：TXN）今天推出了新的固態繼電器產品系列，包括符合汽車標準的隔離驅動器和開關，這些產品可提供業內出色的可靠性，幫助提高電動汽車 (EV) 的安全性。 發表于：2022/5/10 英飛凌推出新電池管理IC，可實現更高的測量精度并延長電池使用壽命 【2022年5月9日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布推出全新的電池管理IC產品系列，為電池監控和均衡提供經過優化的解決方案。。新電池管理IC包括TLE9012DQU和TLE9015DQU兩個型號，可實現更高的測量精度與卓越的應用魯棒性，為電池模塊、無模組電池技術（CTP）及電池底盤一體化技術（CTC）的電池拓撲結構提供了有競爭力的系統級解決方案。 發表于：2022/5/10 電動汽車采用更高電池電壓的推動因素 汽車行業正面臨著不斷提供能吸引更多受眾的創新解決方案的挑戰，而這正推動著提高電池電壓的發展趨勢。當前，道路上的大多數乘用電動汽車都采用400V電池。電動巴士和電動卡車是600V級別的車輛，乘用車正開始采用800V電池。 發表于：2022/5/8 大聯大世平集團推出基于onsemi產品的6.6kW電動汽車車載充電器解決方案 2022年5月5日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）FAN7191MX-F085 Gate Driver的6.6kW電動汽車車載充電器解決方案（OBC）。 發表于：2022/5/6 進軍全新業務領域：博世將開發氫電解部件 2022年5月4日，德國斯圖加特和雷寧根——全球領先的技術與服務供應商博世正在大力投入綠氫。為了采取更有效的氣候行動，博世不僅計劃使用氫能這一新型燃料，而且還將成為生產該燃料的公司之一。因此，博世正在開發電解槽部件，電解槽可將水電解成氫氣和氧氣。風能或光伏發電等可再生能源是理想的用電來源，從而得到“綠氫”。 發表于：2022/5/5 比亞迪DM-i超混外放！深圳兄弟車企創維首搭 比亞迪DM-i超混系統，當前依然是供不應求，但在這樣的背景下，比亞迪竟還會首次外供DM-i超混，首搭車企為創維汽車。 發表于：2022/4/30 新款高壓、長壽命干簧繼電器具有驚人的最高200W額定功率 2022 年 4 月 29日，于英國 Clacton-on-Sea。英國Pickering Electronics 公司再次發布了一款屬于特別的 67系列的高壓繼電器。 新產品是 Pickering 產品全線中功率最高的開關，額定功率高達驚人的 200W。 67系列繼電器具有最高8 kV 的截止電壓和 6kV的 切換電壓，以及200W的額定功率，采用單列直插（SIL）的引線框架，且線圈采用無骨架繞線結構， 因此該系列繼電器的封裝比其他同類器件更小。 發表于：2022/4/30 Lucid Motors 與 Wolfspeed 強強合作，在屢獲殊榮的 Lucid Air 車型中采用 SiC 半導體 2022年4月28日，美國北卡羅來納州達勒姆市與中國上海市訊 — 全球碳化硅（SiC）技術引領者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布，與 Lucid Motors 達成重要合作。Lucid Motors 將在其高性能、純電動車型 Lucid Air 中采用 Wolfspeed SiC 功率器件解決方案。同時，Wolfspeed 和 Lucid Motors 簽訂多年協議，將由 Wolfspeed 生產和供應 SiC 器件。 發表于：2022/4/29 創新型封裝如何推動提高負載開關中的功率密度 從智能手機到汽車，消費者要求將更多功能封裝到越來越小的產品中。為了幫助實現這一目標，TI 優化了其半導體器件（包括用于子系統控制和電源時序的負載開關）的封裝技術。封裝創新支持更高的功率密度，從而可以向每個印刷電路板上安裝更多半導體器件和功能。 發表于：2022/4/28 ?12345678910…?
